據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示，韓國絕大多數(shù)的半導體技術已經(jīng)被中國趕超。KISTEP對39名韓國國內(nèi)專家進行了問卷調(diào)查，結果顯示截至去年，韓國在所有半導體領域的基礎力量均落后于中國。

若將技術最先進國家的水平設為100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域得分為90.9%，低于中國的94.1%，位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國得分為84.1%，仍不及中國的88.3%。在功率半導體方面，韓國得分為67.5%，而中國高達79.8%；新一代高性能傳感技術方面，韓國和中國分別為81.3%和83.9%；半導體先進封裝技術方面，兩國均為74.2%。

從商業(yè)化的角度來看，韓國僅在高集成度、低阻抗存儲芯片和先進封裝技術方面領先于中國。然而，參與此次調(diào)查的專家曾在2022年時認為韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片、先進封裝、新一代高性能傳感技術等方面均領先中國，但僅兩年后看法就發(fā)生了變化。

報告指出，韓國雖然在制造工藝和量產(chǎn)方面領先中國，但在基礎技術和設計領域落后。日本和中國的崛起、美國的制裁以及東南亞市場的增長等因素給韓國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了不確定性。