日本先進(jìn)芯片制造商Rapidus于10月3日在其租用的精工愛普生千歲市工廠啟動了先進(jìn)的封裝研發(fā)線建設(shè)，并在該市設(shè)立Rapidus Chiplet Solutions半導(dǎo)體后端工藝研發(fā)中心。這一舉措旨在實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片的前端-后端一體化生產(chǎn)。

Rapidus租用的潔凈室空間面積達(dá)到9000m2，預(yù)計(jì)將于2025年4月開始設(shè)備安裝，并于2026年4月投入研發(fā)使用。該研發(fā)中心將具備FCBGA、硅中介層、RDL重布線層和混合鍵合等先進(jìn)封裝工藝的試驗(yàn)線，還將進(jìn)行設(shè)備自動化等量產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)。

在后端工藝領(lǐng)域，Rapidus已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省535億日元（約合25.51億元人民幣）的技術(shù)開發(fā)補(bǔ)貼，并與IBM在Chiplet芯粒/小芯片封裝量產(chǎn)技術(shù)上展開合作。此外，《日本經(jīng)濟(jì)》采訪到Rapidus社長小池淳義表示，除了已宣布的合作伙伴（如Esperanto），該企業(yè)正同40多家潛在客戶進(jìn)行談判，計(jì)劃在2025年詳細(xì)說明相關(guān)情況。

綜上所述，Rapidus將在未來推動先進(jìn)封裝技術(shù)和后端工藝的研發(fā)和應(yīng)用，為全球市場提供先進(jìn)的芯片解決方案。